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利用2 -异丙基咪唑提升半导体封装材料热稳定性的研究
发布时间:2025/02/19标签:利用2 -异丙基咪唑提升半导体封装材料热稳定性的研究浏览次数:128
引言 在现代电子工业中,半导体器件的性能和可靠性至关重要。随着技术的进步,半导体芯片的集成度越来越高,工作频率也越来越快,这使得散热问题成为了制约其性能提升的关键因素之一。封装材料作为连接芯片与外界...
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发布时间:2025/02/19标签:利用2 -异丙基咪唑提升半导体封装材料热稳定性的研究浏览次数:128
引言 在现代电子工业中,半导体器件的性能和可靠性至关重要。随着技术的进步,半导体芯片的集成度越来越高,工作频率也越来越快,这使得散热问题成为了制约其性能提升的关键因素之一。封装材料作为连接芯片与外界...